第61届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在福州举行。鸿合科技旗下高职教品牌鸿合爱课堂携“云端一体化智慧教学环境建设解决方案”盛装亮相，新品HCI智慧教学终端“鸿合智核”、鸿合移动实训车首发惊艳。鸿合科技系统地展示了其基于AI打造的教·学·评·服融合发展的智慧教学管理空间、AI智慧教学教育未来体验中心，以及小组研讨教室、鸿合数字班牌方案、IOT双屏智慧教室、移动实训车等面向高等教育的解决方案及产品，吸引全国高等教育院校领导、教师及业界经销商、采购商洽谈咨询。

高博会是中国最大的高等教育行业展览会。本届高博会由中国高等教育学会主办，展览面积达12万余平方米，参展企业近千家，参会企业6000余家，参会院校1500余所。展会聚焦“职普融通·产教融合·科教融汇”这一主题，贯彻落实教育、科技、人才一体化部署，凝聚多方力量共同推动高等教育高质量发展。

云端一体化重磅升级，推动数字教育生态再完善

响应“国家教育数字化战略行动”“建设一体化智能化教学、管理与服务平台”“推进智慧教室建设”的政策号召，鸿合科技依托强大的自研创新能力，以AI技术为基底，全面升级云端一体化智慧教学环境建设解决方案，以教、学、评、服融合发展打造完善的数字教育生态，为高等教育数字化升级提供有力抓手。