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2025第三十一届集成电路设计业展览会将带来那些新技术与新体验?
来源:
2025-10-31
编辑:晓露

   11 月的集成电路设计展一开门,不再是高高在上的概念,不管是给芯片画图的工具,还是能塞进汽车、工厂的新芯片,都让人摸到了行业的实在变化,这届展会的亮点全藏在 “落地” 里。

   启云方带来的两款 EDA 软件前围满了工程师,以前几十人画复杂电路得分头干活,现在能在线协同,改一处设计所有人实时看见,硬件开发周期能缩短四成。工作人员现场演示,软件能自动挑出设计漏洞,首版成功率比老版本高不少,关键是国产电脑、系统都能跑,中小公司不用再为工具发愁。旁边万里眼的 90GHz 示波器更厉害,能捕捉万亿分之一秒的信号抖动,14nm 芯片的缺陷检测效率直接翻 20 倍,以前依赖进口的测试设备,现在国产的也能顶用了。

   欧冶半导体的车规芯片展台摆着沙盘,芯片像搭积木似的把 CPU、NPU 这些芯粒拼起来,不同算力的版本能适配从智能车灯到辅助驾驶的各种场景。奔驰的工程师现场讲解,他们新出的自动驾驶芯片用了 UCIe 标准,Chiplet 之间数据传输又快又稳,还能灵活调整配置,满足不同安全级别的需求。还有家企业展示的工业芯片,用这技术把算力提上去,价格却降了三成,小工厂的自动化设备也用得起了。

   先进封测区的 AR 眼镜特别抢手,戴上就能 “走进” 晶圆厂,看着 Chiplet 怎么被精准对接,连光刻、刻蚀的细节都看得清清楚楚。针对学生和普通观众的 “芯片课堂” 里,工程师用积木类比芯片架构,半小时就能听明白设计原理。没法到现场的人扫个码进云展,能跟着主播看产品演示,还能直接给展商发消息问技术细节,365 天随时能逛。

   集成电路不再是遥远的高科技,而是扎扎实实在帮各行各业提质增效,这样的技术才真有生命力。

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