电装宣布，为加快下一代车载SoC（System onChip，系统级芯片）的研发，公司已与半导体设计企业MediaTek（联发科技）签署联合开发协议。双方将发挥各自技术优势，共同开发基于电装自有规格设计的定制化车载SoC，以进一步提升汽车计算能力，推动移动出行智能化发展。

近年来，随着自动驾驶与车联网技术不断发展，汽车正加速迈向智能化与电动化。作为支撑复杂运算与多系统协同的重要计算平台，车载SoC在车辆电子电气架构中的作用日益凸显，对算力性能、实时响应、功能安全及能效管理等方面提出了更高要求。

在此背景下，电装依托长期在车载电子与系统开发领域积累的技术经验，持续推进面向汽车应用的SoC研发，致力于打造既能够满足实时控制与功能安全要求，又具备良好能效表现的车载芯片解决方案。

在此次合作中，电装将从整车系统视角出发，结合不同驾驶场景下车辆系统的运行需求，负责定义车载SoC的功能需求与技术规格，并开展芯片的基础架构设计。MediaTek则将发挥其在SoC开发领域积累的经验，负责芯片的设计与验证工作。