中国经济网成都10月28日讯(记者 张懿) 10月27日下午，作为第六届数字经济投融资机构川渝行的核心配套活动，投融资机构“探企行”走进成都。川渝两地多家投融资机构代表与媒体组成探访团，分两路深入成都高新区、锦江区，实地考察前沿硬科技企业，面对面对接投融资需求，近距离感受四川数字经济的产业活力、创新势能与场景应用。

据了解，本次探访设置两条差异化线路，覆盖数字经济核心与未来赛道——一路聚焦人工智能、集成电路与大数据应用，走访考拉悠然、阿加犀智能、芯聚威三家科技企业；另一路瞄准脑机接口、商业航天、低空经济三大新兴领域，探访中科睿控、山海星耀、御空波盾等创新主体企业。

中国经济网记者跟随探访团走进成都考拉悠然科技有限公司。展厅内，多模态大模型的实时交互演示吸引了全场目光。

探访团走进成都考拉悠然

考拉悠然深耕多模态AI，自研OSMAGIC码极客人工智能操作系统——2019年首发OSMAGIC 1.0，2023年推出中西部首个多模态产业通用大模型，今年开源的世界模型版本更是登顶WorldArena榜单，自主创新步伐持续加快。作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”及成都市人工智能产业链链主企业，考拉悠然已累计持有144项专利、103项软件著作权。

随后，记者跟随探访团来到成都阿加犀智能科技有限公司，围绕端侧AI产业落地展开深度交流。该公司以“给智能以终端，给终端以智能”为核心理念，独创融合架构操作系统与开箱即用AI工具链，为工业质检、智能机器人、边缘计算等领域提供智能化升级方案。

阿加犀智能相关负责人向探访团介绍公司情况 张懿/摄

交流中，机构代表重点询问了端侧AI在低算力设备上的部署效率、工业场景的落地周期以及开发者生态的商业化路径，企业负责人结合制造业质检、智能巡检等实际落地案例逐一回应，介绍了其方案如何帮助客户在不更换硬件的前提下快速实现AI能力迁移，大幅降低智能化改造成本。双方还就端侧AI芯片适配、行业标准化落地等话题交换了看法，探访团对企业“轻量化部署+生态化培育”的发展模式表示认可。

芯聚威科技相关负责人向探访团介绍公司情况 张懿/摄

高新线最后一站，探访团走进芯聚威科技(成都)有限公司的芯片测试实验室。这家2021年落户成都高新区的企业，核心团队均来自电子科技大学、复旦大学、中科院等顶尖院校院所，专注高速高精度ADC、电生理模拟前端芯片的正向设计，产品覆盖脑机接口、医疗监护、可穿戴设备、红外成像、无人机图传等领域，在噪声、功耗等关键指标上实现国产化突破，累计拥有近30项知识产权，获得成都高科、川创投、中科创星等机构投资。探访团现场观摩芯片测试流程，与企业负责人就量产规划、融资需求深入沟通。

行程虽短，收获颇丰。四川数字经济产业氛围浓厚，硬科技企业梯队完善、创新动能强劲，从多模态大模型到高端模拟芯片，从脑机接口医疗应用到商业航天前沿技术，处处涌动着数字经济蓬勃生长的活力，也为资本精准对接前沿赛道打开了广阔空间。

以本次“探企行”为小切口，撬动产融对接大循环。第六届数字经济投融资机构川渝行通过实地走访、精准对接的形式，为资本与产业架起互联互通的“连心桥”，也让更多投融资机构看到成都数字经济的成长价值。随着创新生态与资本生态的深度融合，四川正持续吸引优质资本“近悦远来”，为数字经济高质量发展注入源源不断的金融活水。