中国,2024年3月20日,–全球领先的胶粘剂专家Bostik波士胶将在2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China 2024)上展示其针对消费电子行业的全系列创新工程胶粘剂解决方案。

慕尼黑上海电子生产设备展为涵盖整个电子制造产业链的参展商提供了一个平台。本届展会聚焦智能电子制造,涵盖从电子及化学材料、点胶和粘接技术、电子装配自动化,到电子制造服务、工业传感器、机器人和智能仓储等多个行业热点。

电子产品在日常生活中的地位毋庸置疑,推动着对工程粘合剂的快速创新和需求,以安全地固定电子元件。在亚太地区,尤其是中国和印度强劲增长的推动下,该行业显示出巨大的潜力,预计到2028年,全球市场规模将达到950亿美元。特别是在中国,强劲的内需、支持性政策和强大的制造业基础等因素均有助于该行业的发展,尤其是与消费电子和汽车行业的进步息息相关。