2024年5月22日，由雅时国际（ACT International）主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会（SAT Con）于苏州召开，会议将针对化合物半导体制造与封装等话题展开产业高端对话。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题报告。

    现代通信技术的进步是推动半导体先进技术创新发展的重要推力之一。国际通信协议Release-18即将冻结，对于5G和5.5G的定义也愈发明确，在年初召开的MWC Barcelona大会上，各大运营商、设备商和终端品牌均展示了各自在5G/5.5G领域的战略布局，对射频前端架构和射频前端芯片和性能提出了更高的要求。

    根据国际咨询机构Yole的报告数据，在智能手机总数增长保守的情况下，射频前端芯片的市场容量将在2028年增长到近200亿元，其中增长的重要助力即是射频前端模组。高端旗舰机型的射频前端模组要求在多元而复杂的场景下保持稳定通信；而入门机型则要求剥离冗余性能，采用更具性价比、更精准的解决方案。三安集成对此表示，在模组化的大趋势中，存在着往两级分化的发展方向，三安集成所提供的射频前端整合解决方案能力，能够全面覆盖客户在不同应用场景下的需求。