在智能手机芯片领域，联发科技再次树立了行业新标杆。近日，联发科发布了备受瞩目的天玑9400，这款旗舰级5G智能体AI芯片是天玑系列的第二代全大核SoC，也是天玑5周年的匠心之作。作为联发科迄今为止最强大的芯片，天玑9400延续了高智能、高性能、高能效的核心特性，多领域全胜，稳居行业首位。

    它在安卓平台上取得了CPU、GPU、NPU性能的全面领先，不仅跑分出众，还进一步优化了功耗表现，带来了顶尖的能效体验。凭借这些顶尖配置，天玑9400重新定义了旗舰级芯片的技术标准。

    发布会首先揭晓了天玑9400的CPU架构，它采用了业界先进的第二代台积电3nm工艺制程，采用了创新的第二代全大核架构，包含1个3.626GHz Cortex-X925超大核、3个3.3GHz Cortex-X4超大核与4个2.4GHz Cortex-A720大核。豪华的全大核阵容中，全新的PC级Arm v9架构助力IPC提升了15%，“大底IPC”可以在同频率下发挥出更好的性能，让天玑9400 CPU性能达到业界一流水准，引领行业全大核发展趋势。