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Panther Lake明年推出 Intel未来CPU将不再封装内存
来源:
2024-11-04
编辑:晓露

   Intel首席执行官Pat Gelsinger在最近的财报电话会议上分享了有关客户端CPU未来计划的一些信息。他表示,最新推出的Lunar Lake架构被设计为一款一次性产品,并没有直接继任者。这种设计选择主要受到外部代工和将LPDDR5X内存封装到处理器上的影响,导致利润率较低。


  他还透露,Panther Lake处理器计划于2025年下半年发布,其中约70%以上将由Intel自家工厂生产。这款处理器将是第一款采用Intel 18A节点技术制造的客户端处理器,并且不会在其上封装任何内存。Gelsinger表示,在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。

   对于未来的生产线规划,Gelsinger提到需要简化产品线以满足数据中心和客户端需求。他指出目前Xeon 6系列处理器存在过于复杂、未达到预期销售情况等问题。而酷睿Ultra 200V系列虽然拥有9个SKU,但它们具有相同的CPU内核配置,这使得产品变得繁琐。

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