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PhotonPay光子易完成B轮数千万美元融资,定义下一代全球数字金融及支付基础设施
来源:
2026-01-10
编辑:晓露

近日,全球AI驱动的数字金融及支付基础设施平台——PhotonPay光子易宣布完成数千万美元B轮融资。本轮融资由IDG资本领投,高瓴创投(GL Ventures)、Enlight Capital、Lightspeed Faction、Shoplazza跟投,Blacksheep Technology担任独家财务顾问。本轮资金将重点用于深耕全球支付网络、升级底层技术架构,以持续强化核心竞争力,加速全球业务的规模化扩张。

作为全球数字金融及支付基础设施的领先建设者,PhotonPay光子易自成立以来,始终专注于为全球企业提供安全、合规、高效的资金解决方案。目前,公司已在全球设立11个运营中心,组建超过300人的专业团队,服务覆盖电商、B2B贸易、在线旅游(OTA)、国际物流等核心场景,并深度渗透AI、 SaaS 、数娱等新兴数字经济赛道。

通过不断优化底层支付与清算能力,PhotonPay光子易已成功助力数万家企业将资金流转成本降低 75% 以上,并帮助企业财务运营人效提升 60%。

随着本轮资本的注入,PhotonPay 光子易将重点投入至基础设施、产品生态、技术架构及全球合规的四大核心焦点:

第一,深化底层基建。 基于与 J.P. Morgan(摩根大通)、渣打银行、星展银行、Mastercard等国际银行/卡组织的合作基础上,PhotonPay光子易将进一步强化全球账户、发卡、收单、分发及汇兑相关的服务能力,在严守各法域牌照资质和合规性的基础上,通过与全球支付网络的深度直连,为客户提供资金处理的极致时效和银行级的安全性和稳定性。

第二,拓展产品矩阵。公司将持续深化嵌入式金融战略,通过核心功能纵深迭代与应用场景全面扩容,持续巩固行业基础设施的领先优势。作为战略布局的关键一环,PhotonPay光子易正积极开拓以“企业级增值服务”为核心的第二增长曲线。凭借已建立的全球合规牌照体系与前沿技术优势,PhotonPay光子易预计自 2026 年起,将以香港市场作为起点,基于当地金融持牌资质,面向海外市场及分阶段推出余额理财、灵活信贷等一系列多元化创新金融产品,并同步部署基于区块链的下一代支付基础设施。

第三,推动技术架构代际跃迁。作为技术驱动型企业,PhotonPay光子易将启动底层系统的智能化升级:

• 在风控侧,依托自研AI风控模型及多维数据,进一步构筑反洗钱(AML)与反欺诈防线,完成从“被动防御”向“精准预判”的质变;

• 在清算侧,深化分布式账本技术(DLT)应用,利用智能合约重塑全球结算的自动化与透明度,从而大幅降低交易摩擦与资金流转成本。

第四,加速全球化合规布局。PhotonPay光子易持续聚焦于北美及关键新兴市场,在全球范围内系统性地获取关键金融支付牌照,以筑牢合规与信任的基石。与此同时,公司将大力打造一支深谙市场与法规的本地运营团队,致力于为客户提供一个兼具全球视野与本地智慧的高适应性金融基础设施。

“此次融资不仅是 PhotonPay 在打造全球数字化支付网络上的阶段性突破,更赋予了我们定义未来支付的战略使命。” PhotonPay光子易创始人兼CEO 陈敏表示,“未来,我们将致力于将全球合规的复杂性,内化为基础设施的稳定性;并依托 AI 与区块链的技术驱动,打破传统支付的效率边界。我们的目标是构建一个智能、透明且具高度韧性的价值网络,助力全球企业实现无界增长。”

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