推动数实深度融合，共筑新质生产力，9月25日，第32届国际信息通信展盛大开幕。在同期举办的2024卫星互联网技术与产业发展论坛上，国内领先的国产通信芯片设计及应用商思朗科技全新发布了面向移动通信小基站和卫星互联网的UCP系列新一代产品：宽带无线SoC芯片——“信芯”。

   值得一提的是，这款新产品不仅是具备行业领先的八天线处理能力（8T8R）的小微基站芯片，也是国内首款“通信+AI”通算一体芯片。发布会上，思朗通信COO周建锋针对芯片的研发背景、能力优势以及应用场景做了进一步分享。

   脱胎于UCP系列，更快更强更AI

   “信芯”芯片在思朗UCP系列芯片中也称“UCP8016”，它是继2023年发布的通信基带芯片UCP4008之后，思朗全面升级的新一代UCP产品。延续UCP4008纯自主、低功耗、算力强、更灵活的优点，“信芯”的算力能力从根本上再度大幅提升，单芯片内部的内核规格提升至20个MaPU和24个NPU，可支持八天线5G 100M带宽双小区，是当之无愧的单芯片全栈的基站解决方案。