?电子产业链持续升级,基础材料性能的突破对技术迭代至关重要。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)作为电子材料领域的一员,通过融合技术积累与市场需求,逐步构建起差异化的产品竞争力。

同宇新材的发展与国内电子产业升级需求紧密相连。从技术储备到产品布局,企业已形成涵盖MDI改性环氧树脂、OPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等多系列产品矩阵,能够为覆铜板企业提供定制化树脂解决方案。这一完善的产品体系,既源于对基础材料性能的持续优化,也离不开对下游应用场景的精准洞察。

市场数据体现了电子材料领域的增长潜力。行业机构预测,到2026年,中国大陆PCB产值规模预计将达到546.05亿美元,AI、智能汽车等新兴领域对中高端PCB产品的需求成为主要增长动力。同宇新材顺势而为,以技术协同深化客户合作,其产品已进入建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板企业的供应链体系,在内资供应商中优势渐显。

尤为值得关注的是,同宇新材在技术上取得突破,打破了国际企业在高性能电子树脂领域的垄断局面。其自主研发的含磷酚醛树脂固化剂、BPA型酚醛环氧树脂等产品,凭借稳定品质与成本优势,成为多家客户在树脂领域的主要选择。这种以国产替代为导向的策略,不仅降低了下游企业对进口产品的依赖,也为自身开拓更广阔的市场空间。

在产业链协同方面,同宇新材采取“双轮驱动”策略:一方面加深与现有客户的合作,保障产能消化;另一方面积极开拓新客户,把握国产化进程中的市场机遇。通过持续优化产品性能与服务质量,构建起覆盖技术研发、生产交付到终端应用的完整价值链。

在电子产业升级的浪潮中,同宇新材凭借务实的技术迭代与贴合场景的产品布局,走出了自己的发展之路,为电子材料领域的自主化进程提供可参考的实践路径。