当光子芯片穿透技术壁垒，当量子计算重构产业格局，一场汇聚学术权威、科研力量与产业平台的跨界协同正重磅启幕。

   新年伊始，Chip期刊、上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）、慕尼黑上海光博会三方正式达成合作协议。三方将在2026年慕尼黑上海光博会同期，以量子计算与光子芯片为核心赛道，通过前沿论坛、专题展区、量子博物馆等特色板块，聚力打造集学术交流、成果展示、科普体验于一体的创新发展平台。

   慕尼黑上海光博会依托德国慕尼黑国际博览集团，自2006年立足上海以来，始终深耕中国市场，辐射亚太地区，深度链接亚洲乃至全球激光、光学及光电行业的优质展商与专业买家。历经二十余年发展，慕尼黑上海光博会已成为全球光电产业生态链的核心枢纽。2026年，慕尼黑上海光博会隆重推出集成光电与光通信展区，聚焦“器件→模块→系统→场景应用” 完整生态，覆盖5G-A、数据中心、AI算力等关键领域。 同时，专区将同步集成光子学前沿创新技术，致力于构建全球光通信产业的核心枢纽，引领行业发展新高度。

   Chip期刊作为全球唯一聚焦芯片领域的综合性国际期刊，先后入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，在所属电子电气工程、光学、应用物理等领域均位列Q1区。近年来，期刊始终聚焦量子计算及其芯片化研究前沿，刊载了相关领域多篇高水平文章，2025年期刊发起异质集成光子芯片专题特刊，致力于打造量子芯片领域的重要科研载体。