半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

    "临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Group半导体设备高级技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan博士认为，"封装在所有应用中所取得的进步（如扇出面板级封装和异质集成）推动了临时键合和解键合设备的销量，预计2029 年收入将达到5.71亿美元，23到29年均复合增长率为16.6%，其中超过70%的收入将来自于激光有关的机器。" [1]

    ERS的新型Luminex设备为无应力解键合提供了独特的解决方案，与传统激光键合相比，可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案，生产率将得到显著提升。