致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。

   芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能，帮助各个行业以非同凡响的方式实现转型。”

   为了实现这一愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为现实。

   第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘(far-edge)设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康;以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。