紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案,通过“四重服务升级”,为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案,通过一站式芯片云服务,为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础,用“芯”创造无限可能。

   随着人工智能(AI)、物联网、5G等新兴技术的迅猛发展,全球芯片市场正经历着前所未有的增长浪潮。根据Gartner研究数据显示,全球芯片市场将在2024年达到6298亿美元,然而,尽管芯片行业市场前景广阔,但面对芯片设计规模日益扩大而导致的成本不断攀升、芯片设计规模扩大和先进制程应用带来的算力和IT资源部署需求的急剧上升,以及复杂的芯片设计流程需要高度专业化的管理和技术能力导致的人才和能力欠缺问题,使芯片行业面临着前所未有的复杂挑战。

   在此背景下,紫光芯片云3.0解决方案应运而生,致力于为芯片设计企业提供简单、高效的技术支持,让客户能够将更多精力专注于业务发展。该全栈解决方案旨在通过简化资源管理、提升资源分配的灵活性与响应速度,为芯片设计企业提供强大助力。