HKC 惠科宣布成功研发全球首款硅基 GaN 单芯集成全彩 Micro LED 芯片在微间距 LED 大屏直显领域的应用。这项技术基于立琻半导体 SiMiP 芯片共同研发，提升了生产效率和显示效果，并宣称将推动我国微间距 LED 大屏直显技术进入“全球前列”。

    据了解，通过 SiMiP 技术，生产所需的红绿蓝三基色像元被整合在一个芯片上，从而简化了工艺流程和修复步骤。这一创新可以显著提高微间距 LED 显示模组生产的直通良率，并降低生产成本。

    值得注意的是，SiMiP 技术采用单芯片集成方案，无需复杂的巨量转移和修复工艺，并且避免使用有毒材料。此外，红绿蓝三基色像元在发光波长、工作电压及出光分布上具有高度一致性，从根本上解决了传统方案存在的色偏问题。